中国电讯巨头华为已开始生产不含美国芯片的智能手机。美媒报道，华为五月起发布的新手机包括旗舰机Mate 30等，经日本技术实验室拆解后，发现已不再使用美国配件，相当一部分改用子公司海思半导体的芯片。除了手机外，华为高层透露，公司已有能力在不使用美国零部件的情况下生产5G基站。有半导体分析师说，华为正在摆脱对美国零部件的依赖，“过程如此之快，令人惊讶”。
今年五月，美国政府以威胁国家安全为由，把华列入管制黑名单，禁止美国企业向这家全球第二大手机制造商提供芯片等零部件，试图切断其供应链。但据《华尔街日报》报道，美国的措施可能“为时已晚”，因为华为已开始生产不含美国芯片的智能手机了。
报道称，华为九月发布与苹果iPhone 11竞争的最新Mate 30手机。日本技术实验室Fomalhaut Techno Solutions对Mate 30进行拆解后，发现已不含美国配件。据报华为在五月以来推出的新手机中，已不再使用美国芯片，包括Y9 Prime和Mate手机。
华为一直依赖科沃（Qorvo）和思佳讯（Skyworks Solutions）等美国供应商。这两家公司主要生产连接手机和信号塔的芯片。华为还使用美国博通（Broadcom）和思睿逻辑（Cirrus Logic）生产的蓝牙和Wi-Fi芯片，以及音档芯片。不过最新的Mate 30手机已弃用美国芯片，改用荷兰恩智浦半导体以及华为子公司海思半导体（HiSilicon）提供的芯片。
美国海纳国际集团半导体分析师Christopher Rolland表示，华为推出Mate 30这款不含美国芯片的高端手机，等于向外界作出了一个郑重声明。他说，华为高层在最近的会面中曾告诉他，华为正在摆脱对美国零部件的依赖，但这个过程如此之快，还是令人惊讶。
华为摆脱对美国依赖的努力不限于智能手机。华为首席网络安全长萨福克（John Suffolk）接受访问时说，该公司现在有能力在不使用美国零部件的情况下生产5G基站。这些基站是第五代移动网络设施的关键组成部分。“现在我们所有5G产品都没有美国的零部件了”。萨福克说：“我们希望继续使用美国零部件，这对美国工业有好处。对华为也有好处。不过这已不在我们的掌控之中了”。
