【投資專欄-跟楓走55】S&P 500在極短時間內出現急升，市場在討論是不是代表新一輪牛市的起點。自1957年以來，當指數在13日內上升超過12.3%時，多數情況其實發生在市場仍處於大幅回撤之中或剛經歷深跌之後，平均最大跌幅約達-26%，甚至不少案例仍身處-40%以下的熊市區間。
這意味着，急升更多屬於情緒修復與技術性反彈，而非結構性趨勢反轉。即使當前回撤已接近修復，歷史亦反映此類快速上升之後，市場往往進入震蕩加劇階段，而非持續單邊上行。
與此同時，高盛的大行報告則提供另一個重要視角。整體金融環境仍處於相對寬鬆區間，但近期已出現邊際收緊跡象，特別是在剔除股市因素後，資金條件其實並未顯著改善。
換言之，目前市場的上升，很大程度依賴資產價格本身帶動，而非來自基本面或流動性的全面轉強，這亦解釋了為何升勢看似強勁，留意在基礎卻未完全穩固。
然而，即使這一輪行情未必屬於全新的長期升浪，資金的流向卻已出現更具結構性的轉變，其中最明顯的，就是對光通訊板塊的加速配置。
市場開始系統性梳理整個光互聯賽道：光通訊模組是最基礎的一環，負責將電訊號轉換為光訊號並在光纖中傳輸，是數據中心與伺服器之間高速連接的核心元件。
市場對光模塊需求的共識，多半侷限於Scale-out（橫向擴展），也就是跨機架、跨機房的數據中心外部互聯。
有大行將整體潛在市場 (TAM) 預測大幅推升至1540億美元的驚人規模，其真正的核心驅動力其實來自 Scale-up（向上擴展）——即機架內部與超節點內部的高速光學互聯。例如從當前量產的GB300 NVL72，到預計2027至2028年出貨的Rubin Ultra NVL576，單個計算單元的網絡互聯美元價值將從31.5萬美元躍升至94億美元，增幅達29倍。
而進一步演進的是共封裝光學（CPO），則將光模組直接與交換晶片或AI晶片封裝在同一模組內，大幅縮短傳輸距離，降低功耗並提升頻寬效率。
而矽光子（SiPh）則利用半導體製程在矽晶片上整合光學功能，實現更低成本、更高集成度的光電轉換，成為未來規模化部署的關鍵技術。
至於更高層級的光路交換（OCS），則試圖直接以光訊號進行路由切換，減少電子交換的瓶頸，從網絡架構層面提升整體效率。
以上整條鏈條傳遞出一個清晰訊號，光通訊已不再只是AI算力擴張下的配套設施，而是正演變為具備獨立成長邏輯與龐大市場空間的核心主線。
在算力需求持續爆發的背景下，數據傳輸反而成為新的瓶頸而得出一個有連貫性的投資價值，使光互聯技術的重要性不斷上升，並推動資金即使在整體市場仍存不確定性的情況下，仍持續流入相關板塊，形成結構性機會。
文：莊主
(編按：本文觀點不代表加拿大星島立場，投資市場有賺有蝕，文章僅供讀者參考。)
作者：Ricky Lau ，人稱「莊主」。資產管理投資策略師、家族辦公室顧問、股評人、財經書籍《最佳位置》及《AI選美》作者。
