作為全球範圍內受關注度數一數二的機型，每年 iPhone 發售後所出現的大小問題也備受注意。今年的 iPhone XS 和 iPhone XS Max 發售後，手機移動網絡信號差、WiFi 表現不給力的問題為國內外不少用戶所吐槽。
此前，國外技術網站 WiWavelength 就對兩款新 iPhone 的信號表現進行了 測試，結果顯示，iPhone XS 和 iPhone XS Max 在大多數頻段中，射頻輸出功率都沒能超過 200mW 這一基準線，表現均不如去年發佈的 iPhone 8 Plus，甚至也並沒能超過相同外觀設計的 iPhone X。
（圖片來源：WiWavelength）關於信號不給力的問題，目前普遍被歸咎於新 iPhone 內置的英特爾基帶芯片。基帶是手機中負責網絡信號解調處理的通信模塊，可以說基帶性能的強弱決定了手機通話、上網等基礎體驗的好壞，雖然基帶受消費者關注更少，但與決定手機運行性能的處理器相比，它的重要性可以說只大不小。
此前，高通一直是 iPhone 基帶芯片的主要供應商，雖然從 iPhone 7 開始，蘋果也在手機中混用英特爾的基帶芯片，但由於全網通的優勢，高通的供貨仍佔大頭。
在 iPhone 7、iPhone 8 這兩代，外媒 CellularInsights 就曾進行過測試，顯示高通基帶版本的 iPhone 7 在信號較弱時，數據傳輸率能超出英特爾基帶版本 30% 以上，到 iPhone 8/iPhone X 兩者基帶仍存在差距，並且蘋果可能為了『照顧』英特爾的基帶表現對高通基帶版本進行了一些限制，4 × 4 MIMO、四路載波聚合等特性就被禁用。
而由於去年開始蘋果與高通陷入專利糾紛，據悉新 iPhone 在基帶方面全部採用了英特爾的 XM7560 芯片，這款芯片支持全網通、4 × 4 MIMO、QAM 和 LAA 技術，上行速率和下行速率分別能達到 Cat 13 和 Cat 16 級別，還加入了對雙卡雙待的支持。
雖然理論性能不俗，但有鑒於此前與高通基帶相比存在差距，同時這又是英特爾首次為蘋果提供全網通基帶，也就不難理解為什麼炮火都指向英特爾了。
另一種可能性則是設計存在缺陷。其實通過上面 WiWavelength 的測試結果便可以看出，處於同代的 iPhone 8 Plus 和 iPhone X 在信號表現方面差距明顯，這就是兩款機型採用不同設計導致的差異。
手機天線一般排佈於外框，主天線和從天線分置於屏幕上下。為了避免受到其它元器件的干擾，保證全向的通信能力，需要給天線留出一塊凈空區。在 16：9 屏幕比例的手機佔主流的時代，手機額頭和下巴留出了足夠的天線凈空區（約 7 至 9mm），一般來講天線空間越大，性能表現也會越好，因此這樣的設計對信號的影響較小，這也是為什麼 iPhone 8 Plus 信號表現良好。
到了全面屏時代，由於屏幕上下兩端的區域被大幅壓縮，天線的空間便被擠壓，導致基帶性能表現尤其是低頻段表現不佳，而全面屏設計並做到四邊框等寬的 iPhone X 和 iPhone XS 系列正是如此。
只是今年 iPhone XS 系列為了強化信號表現還在上下兩端新增了兩個天線開孔，按理說表現至少相比 iPhone X 應該有所改善才是，若非基帶本身的問題，那則可能是新 iPhone 的內部結構存在問題。WiWavelength 就表示，儘管 iPhone XS 系列設計了 4 根天線，但實測發現沒有增益反而造成了衰減，這極有可能是結構設計出了差錯，這意味着今後即便通過軟件更新也不一定能得到改善。
