（■台积电计划在美国建一座先进晶圆厂。路透社）
晶圆代工厂台积电15日正式宣布，有意在美国亚利桑那州兴建且营运一座先进晶圆厂，将采用5奈米制程，预计2021年动工，2024年量产。
此前据《华尔街日报》10日报道，由于新冠疫情凸显美国倚赖亚洲半导体供应链的脆弱性，特朗普政府正绷紧神经，要求诸如台积电和英特尔等芯片制造商赴美设厂，目标半导体全面自给自足。台积电对此消息回应称，公司对海外设厂抱持开放态度，也跟美国商务部有所讨论，但目前尚无具体计划。
然而，《华尔街日报》、《路透社》和《彭博社》14日引述消息人士报道，台积电12日于董事会拍板定案后，预计最快将于15日宣布赴美设厂计划，地点落在亚利桑那州。台积电在华盛顿州还有一家二十年前买下的老工厂。15日，台积电正式宣布设厂的消息。台积电表示，亚利桑那州的新厂规划月产能为2万片晶圆，将创造超过1600个高科技专业工作机会，并将在半导体产业生态系统中，间接创造上千个工作机会。据中央社报道，至于投资金额，台积电指出，2021年至2029年，在这项目上的支出，包括资本支出约120亿美元。这座先进晶圆厂不仅能为客户和伙伴提供更好的服务，也为台积电提供了更多吸引全球人才的机会。
彭博社此前报道称，若台积电在美国设厂制造半导体，将可增加美国就业机会，且美国将迎来直接在国内生产机敏零件的时代，可降低国安风险；彭博将此举形容为，设厂将造成全球贸易重组，且缓解美国对供应链布局的担忧。报道指，台积电为芯片制造大厂，掌握尖端科技，生产最小、最有效率的半导体，美国政府一直忧心这样的关键技术落在亚洲。根据协议内容，台积电预计2021年动工，2024年量产。目前尚不清楚州政府或联邦政府会如何助台积电建厂。
彭博报道称，最先进的芯片厂耗资不菲，台积电才花了5000亿台币（约170亿美金）在台南建厂，用以大量生产苹果手机零件，今年还要再投资160亿美元。
