台積電正式宣布赴美設廠 2024年開始量產

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A logo of Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) is seen at its headquarters in Hsinchu, Taiwan October 5, 2017. Picture taken October 5, 2017. REUTERS/Eason Lam

(■台積電計劃在美國建一座先進晶圓廠。路透社)

晶圓代工廠台積電15日正式宣布,有意在美國亞利桑那州興建且營運一座先進晶圓廠,將採用5奈米製程,預計2021年動工,2024年量產。

此前據《華爾街日報》10日報道,由於新冠疫情凸顯美國倚賴亞洲半導體供應鏈的脆弱性,特朗普政府正繃緊神經,要求諸如台積電和英特爾等芯片製造商赴美設廠,目標半導體全面自給自足。台積電對此消息回應稱,公司對海外設廠抱持開放態度,也跟美國商務部有所討論,但目前尚無具體計劃。

然而,《華爾街日報》、《路透社》和《彭博社》14日引述消息人士報道,台積電12日於董事會拍板定案後,預計最快將於15日宣布赴美設廠計劃,地點落在亞利桑那州。台積電在華盛頓州還有一家二十年前買下的老工廠。15日,台積電正式宣布設廠的消息。台積電錶示,亞利桑那州的新廠規劃月產能為2萬片晶圓,將創造超過1600個高科技專業工作機會,並將在半導體產業生態系統中,間接創造上千個工作機會。據中央社報道,至於投資金額,台積電指出,2021年至2029年,在這項目上的支出,包括資本支出約120億美元。這座先進晶圓廠不僅能為客戶和夥伴提供更好的服務,也為台積電提供了更多吸引全球人才的機會。

彭博社此前報道稱,若台積電在美國設廠製造半導體,將可增加美國就業機會,且美國將迎來直接在國內生產機敏零件的時代,可降低國安風險;彭博將此舉形容為,設廠將造成全球貿易重組,且緩解美國對供應鏈布局的擔憂。報道指,台積電為芯片製造大廠,掌握尖端科技,生產最小、最有效率的半導體,美國政府一直憂心這樣的關鍵技術落在亞洲。根據協議內容,台積電預計2021年動工,2024年量產。目前尚不清楚州政府或聯邦政府會如何助台積電建廠。

彭博報道稱,最先進的芯片廠耗資不菲,台積電才花了5000億台幣(約170億美金)在台南建廠,用以大量生產蘋果手機零件,今年還要再投資160億美元。

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