日本设半导体基金 预计台积电获4000亿日圆资助

日本政府为了加强对经济安全极其重要的半导体生产基础设施，政府内阁会议今日通过支援新建或增建尖端半导体工厂的法案修正案，预定在临时国会审查。在法案之下，政府将设了“尖端半导体生产基础设施发展基金”，并在今年的预算案向基金追加6,170亿日圆（约425亿港元）。

日本经济新闻报道，台积电与SONY集团计划共同在熊本县新建半导体工厂案，可望成为此法的首个受惠者，并获得4,000亿日圆（约275亿港元）的资助。台积电预定在熊本县新建工厂案，明年动工，预计2024年量产。