(星岛日报报道)全球半导体巨头台积电正式拍板赴日本投资设立晶圆制造厂，预计明年开始建厂，初步规划以二十二纳米至二十八纳米特殊制程为主，于二〇二四年量产。日本首相岸田文雄昨日表示，期待这对日本经济安全保障带来很大助益。
台积电昨日下午举行线上法人说明会，总裁魏哲家宣布将在日本设晶圆制造厂，预计明年启动建厂计划。他强调，扩展全球生产据点使台积电能够接触全球人才，更能满足客户需求。日本共同社报道，据悉新工厂由台积电与索尼（SONY）集团共同在熊本县建设。共同社称，在全球半导体短缺的情况下，日政府积极动员建设生产基地，因此可能会向台积电提供巨额建设费支援。
数天前日媒曾报道台积电与日企合作设厂，总投资额约八千亿日圆（约五百四十八亿港元），生产汽车与工具机使用的晶片等，日本政府拟以“经济安全保障”名目补助一半，约四千亿日圆，是首度对外国单一企业补助如此巨额资金。岸田文雄日前对此没有否认，仅说这对经济安全保障相当重要。岸田昨日说，“期待可以提升日本半导体产业的不可或缺性及自律性，对日本经济安全保障带来很大助益”。他说，对台积电这种大型民间投资等的协助，将纳入经济对策内，但未触及具体资助金额。
台积电赴日设厂，对持续招揽台积电的日本来说可谓一偿宿愿，两名大臣也对此表示欢迎。经济产业大臣萩生田光一昨日表示，“欢迎（台积电）到日本投资”；被问到日本半导体基础是否能因此确实做好准备，他说，“从现在开始”。经济安全保障担当大臣小林鹰之表示，台积电到日本设厂，对打造半导体稳定供应体制来说非常重要，他对此表示欢迎。
